傳統的16：9的手機屏幕呈長方形，四邊均是直角，由於要在機身（shēn）上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身（shēn）邊緣均有一定距離。而18：9的全麵屏手機的屏占比一般都（dōu）會大於80％，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如果（guǒ）繼續沿用此前的（de）直角方案，會無處放（fàng）置相關模組和元件，同時，屏幕接近機身會讓（ràng）屏幕在跌落時承（chéng）受更多的衝擊，進而導（dǎo）致碎（suì）屏（píng）。

因此對屏幕的異形切割十分必要。一方麵要在屏幕四角做C角（jiǎo）或者R角切割，同時通過加緩衝泡（pào）棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。以另外一方麵需要在屏幕上方做U形切割，為前（qián）置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預留空間。

當前的異形切割方案主（zhǔ）要（yào）有：刀輪切割，激光切割，以及作為臨時替代方案的CNC研（yán）磨。其中刀輪切割是最為傳統的切割方案，成本低，一般用於直線切割，精（jīng）度在80um左（zuǒ）右。刀輪切割的具體流程是先用刀輪在玻（bō）璃上（shàng）劃出切口，再通過裂（liè）片機完成裂片。

目前異形切割的主流方案是在屏幕麵板上切兩個C角，兩個R角（jiǎo），一個U槽。該方（fāng）案裏主要（yào）是圓弧切割，如若采用刀輪切割方案，則（zé）崩邊嚴重。同時刀輪切割的（de）效率（lǜ）低下，通過產業鏈調研（yán）得知，由於刀（dāo）輪切割需要預留切割線，相比激光切割（gē），刀輪切割對於整個Panel的利用率會下降10－20％；切割一片需要2－3分鍾。所以（yǐ）在短暫的（de）嚐試之後，刀輪異形切割已經逐步被業內（nèi）淘汰。

相比之下，激光切割在異形切割方麵的優勢（shì）明顯，激光切割是非接觸性加工（gōng），無機械（xiè）應力破壞，且（qiě）效率較高。同（tóng）樣的兩個C角，兩（liǎng）個R角，一個U槽的加工（gōng）方案，20秒左右就可以完成切割。

激光切割的原理是將激光聚焦到（dào）材料（liào）上，對材料進（jìn）行局部加（jiā）熱直至超過熔點，然後用高壓氣體將熔融的金（jīn）屬吹離，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常窄的切縫（féng）。激光切（qiē）割的精度可（kě）以達（dá）到20um。

激光器的分類較多，從增益介質來看，分為固體和氣體（tǐ）。其（qí）中，固體激光（guāng）器包括Al2O3，YAG切割等，氣體激光器主要有CO2切割等。一般而言，氣體激（jī）光器一般為10．6um波長的紅外光，使用範圍較廣，固體激光器（qì）一般為1064nm波長的（de）紅外光（guāng），輸出能量大，峰值功率高。同時，除了波長較長的紅外激光器之外，還有一種固體紫外激光器（波長從180到（dào）400nm），紫外切割更多用於處理聚合物材料，通過破壞非金屬材料表麵（miàn）的分（fèn）子鍵，來實現切割，紫外切割也被稱為冷激光，熱效應較小。

從激（jī）光器（qì）的脈衝（chōng）寬度時間來看，又分為納秒（ns，10＾－9秒）、皮秒（ps，10＾－12秒）和飛秒（10＾－15秒）等。脈衝寬度約短，峰值功率越高，熱效應越低。

從切割（gē）方案角度（dù）來看（kàn），激光切割又分為表麵消（xiāo）融切割和內聚焦切割，表麵消（xiāo）融切割可以直（zhí）接切透，不需要後續增加裂片工序，熱（rè）影響區域大；而內聚焦切割後需要裂片（piàn）分離工（gōng）序，熱影響區域小。

通過產業鏈調（diào）研（yán）得知，目前主流的激光切割機（jī）型是紅外（wài）固體皮秒激光器，采用內聚焦切割方案。該方案在成本和效率之間取得了最大（dà）的均衡。國內的麵板激光切割設備廠商主要有：大族激光，盛雄激光，德龍激光，先河激光，國外廠商主要是日（rì）本平田。

绿茶激光工業（yè）產品線目前對接的下遊製造商是為華為（wéi）等國（guó）產手機（jī）提供全麵屏的天馬，除此之外還有4－5家大中型的製造企業。目前绿茶（léi）激（jī）光的出貨（huò）量中國市場占有率第一，計（jì）劃2018年銷售200－300台，實現產值6000－9000萬人民幣。