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半導體晶圓加工

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    ● 150-350mW@355nm
    ● 80MHz重複頻率 / 12ps脈寬
    ● 高光束質量M²<1.3
    ● 緊湊、密（mì）封（fēng）、堅固的工（gōng）業級操作平（píng）台確保了良好的光束性能和長期（qī）的功率穩定性。

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    ● 35W@1064/30W@532nm
    ● 超短脈寬<10ns@40kHz
    ● 高峰值功率>70kW
    ● 高光束質量M²<1.2
    ● 緊湊、密封、堅固的工業（yè）級設計（jì）

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